TTF300Y0C2HBFC6EPGHEK2 ABB 中央處理器
- 型號(hào)：TTF300Y0C2HBFC6EPGHEK2
- 數(shù)量：29
- 制造商：廈門戎豐電氣設(shè)備有限公司
- 有效期：2025/12/24 0:00:00
描述：
近日，2024世界智能制造大會(huì)在南京隆重開幕。埃斯頓以“聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，匯聚發(fā)展新動(dòng)能”為主題，攜運(yùn)動(dòng)控制系列產(chǎn)品、全新鎂合金機(jī)器人、點(diǎn)焊機(jī)器人工作站、人形機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人驚艷亮相。最為本次展會(huì)的重磅新品，埃斯頓在現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布全新超輕鎂合金機(jī)器人，與合作伙伴攜手，共同推動(dòng)鎂合金機(jī)器人在全球市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。
埃斯頓全新產(chǎn)品鎂合金機(jī)器人ER4-550-MI展示了公司在新材料、新技術(shù)應(yīng)用方面的創(chuàng)新實(shí)力。通過整機(jī)展示、鎂合金部件與傳統(tǒng)鋁合金部件的直觀對(duì)比，凸顯了鎂合金在機(jī)器人輕量化方面的顯著優(yōu)勢(shì)。機(jī)器人高速性能提升5%，功耗降低10%，同時(shí)降低運(yùn)輸、安裝成本。這款機(jī)器人適用于3C、新能源、食品及半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)，展現(xiàn)了鎂合金在機(jī)器人應(yīng)用的廣闊前景。
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